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- 在营(开业)企业
- 股份有限公司(台港澳与境内合资、未上市)
- 2002年11月15日
- 胡可
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- 2002年11月15日 至 永久
- 珠海市工商行政管理局
- 2016年02月05日
- 珠海市香洲区南屏洪湾工业区香工路17号
- 生产和销售自产的柔性线路板。
序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
1 | CN100381530C | 压敏胶的配制方法 | 2008.04.16 | 本发明公开了一种压敏胶的配制方法,旨在提供一种用于电路板补强粘结的、粘贴速度快、精度高且成本低的压敏 |
2 | CN100382661C | 抽屉式模具 | 2008.04.16 | 本发明公开了一种抽屉式模具,旨在提供一种结构简单、成本低、安装快、调试简单并且定位精度高的抽屉式模具 |
3 | CN106255340A | 一种基于3D打印技术使金属补强与FPC接地的方法 | 2016.12.21 | 本发明公开了一种低成本、确保金属补强与FPC接地为低电阻的基于3D打印技术使金属补强与FPC接地的方 |
4 | CN103929887B | 全自动贴补强机 | 2017.02.15 | 本发明公开并提供了一种生产效率高、准确率高、能有效降低生产成本的全自动贴补强机。所述全自动贴补强机包 |
5 | CN105112863A | 一种在挠性印制电路板上磁控溅射镀铜的方法 | 2015.12.02 | 本发明公开一种工艺简单可控、对环境友好的在挠性印制电路板上磁控溅射镀铜的方法。该方法是在挠性印制电路 |
6 | CN105063700A | 一种用脉冲电流在印制电路板表面电镀银的方法 | 2015.11.18 | 本发明公开一种成本低廉、工艺简单可控的用脉冲电流在印制电路板表面电镀银的方法。该方法包括:(1)配制 |
7 | CN105063582A | 一种离子液体化学镀铜的方法 | 2015.11.18 | 本发明公开一种以简单、绿色环保的离子液体作为镀溶液的离子液体化学镀铜的方法。该方法包括:(1)作为化 |
8 | CN105018980A | 一种印制电路板孔金属化离子液体镀金的电镀液及电镀方法 | 2015.11.04 | 本发明公开一种简单、绿色环保的一种印制电路板孔金属化离子液体镀金的电镀液,以及利用该电镀液进行印制电 |
9 | CN105018975A | 一种离子液体在印制电路中电镀镍的方法 | 2015.11.04 | 本发明公开一种质量好、良品率高且镀镍化学性能稳定的离子液体在印制电路中电镀镍的方法。该方法以离子液体 |
10 | CN105018984A | 一种新型非水体系电化学镀铅锡的方法 | 2015.11.04 | 本发明公开一种简单、成本低、无污染、化学稳定性好的利用非水体系电化学镀铅锡的方法。该方法包括:(1) |
11 | CN100381264C | 一种快压包封机 | 2008.04.16 | 本发明公开了一种快压包封机,旨在提供一种成本低、效率高、质量有保障的快压包封机。该快压包封机包括压力 |
12 | CN103480715B | 预压管位成型模具 | 2015.07.22 | 本发明公开并提供了一种结构简单、定位比较精准、取板容易的预压管位成型模具。该预压管位成型模具包括上模 |
13 | CN204498473U | 一种补强钢片贴头组件 | 2015.07.22 | 本实用新型公开了一种补强钢片贴头组件,包括固定底板、总气孔、滑环供电器和贴头,固定底板上端固定安装有 |
14 | CN204495920U | 一种双系统FPC测试装置 | 2015.07.22 | 本实用新型公开了一种双系统FPC测试装置,旨在提供一种适用于FPC传统针测机改造及改造成本低、效果好 |
15 | CN204382826U | 一种打码机组件 | 2015.06.10 | 本实用新型公开了一种打码机组件,包括设置在安装板上的第二气缸,第二气缸的第二活塞顶部固定有第二滑块; |
16 | CN104698310A | 一种双系统FPC测试装置及其测试方法 | 2015.06.10 | 本发明公开了一种双系统FPC测试装置及其测试方法,旨在提供一种适用于FPC传统针测机改造及改造成本低 |
17 | CN104661449A | 一种基于激光活化技术的孔金属化方法 | 2015.05.27 | 本发明公开一种基于激光活化技术的孔金属化方法。该方法包括:对印制电路板基材使用激光钻孔,并调节特殊的 |
18 | CN104661450A | 一种基于激光钻孔直接孔金属化的方法 | 2015.05.27 | 本发明公开并提供了一种工艺方便简单,无需消耗大量化学药品而节能环保,得到的金属化层附着性能较好的基于 |
19 | CN104661441A | 一种加成法制作线路板的激光活化技术方法 | 2015.05.27 | 本发明公开一种加成法制作线路板的激光活化技术方法。该方法包括:清洗电路板基材;在基材表面使用激光烧蚀 |
20 | CN104378922A | 一种适合于高频电路的精细电路板形成方法 | 2015.02.25 | 本发明公开了一种适合于高频电路的精细电路板形成方法,该方法包括以下步骤:a、选择合适的高频基底材料, |
21 | CN103929887A | 全自动贴补强机 | 2014.07.16 | 本发明公开并提供了一种生产效率高、准确率高、能有效降低生产成本的全自动贴补强机。所述全自动贴补强机包 |
22 | CN203618231U | 自动贴胶纸机 | 2014.05.28 | 本实用新型公开了一种自动贴胶纸机,旨在提供一种结构简单、生产成本低、加工效率高、劳动强度小的自动贴胶 |
23 | CN203611305U | 一种连续冲切系统 | 2014.05.28 | 本实用新型公开了一种连续冲切系统,旨在提供一种可实现自动化生产且能提高生产效率、节省材料的连续冲切系 |
24 | CN203618230U | 贴胶纸用吸附装置 | 2014.05.28 | 本实用新型公开并提供了一种结构简单、能提高生产效率而降低生产成本的贴胶纸用吸附装置。该贴胶纸用吸附装 |
25 | CN203508717U | 预压管位成型模具 | 2014.04.02 | 本实用新型公开并提供了一种结构简单、定位比较精准、取板容易的预压管位成型模具。该预压管位成型模具包括 |
26 | CN103480715A | 预压管位成型模具 | 2014.01.01 | 本发明提供了一种结构简单、定位比较精准、取板容易的预压管位成型模具。该预压管位成型模具包括上模(1) |
27 | CN101637926B | 用于制作粘结层的钢刀模及制作粘结层的方法 | 2013.06.19 | 本发明公开了一种用于制作粘结层的钢刀模及制作粘结层的方法,旨在提供一种能实现自动化生产、速度快、成本 |
28 | CN202818768U | 一种检料及收料装置 | 2013.03.20 | 本实用新型公开了一种检料及收料装置,旨在提供一种作业效率高、具有产品方向性判断并且能够集中收料的检料 |
29 | CN202818769U | 一种贴补强机 | 2013.03.20 | 本实用新型公开了一种贴补强机,旨在提供一种贴补强精度高、贴补强效果好并且能有效提高贴补强效率的贴补强 |
30 | CN102821549A | 全自动贴补强机 | 2012.12.12 | 本发明公开了一种全自动贴补强机,旨在提供一种节省劳动力、贴补强效率高、产出产品一致性好而且质量高的全 |
31 | CN102159028B | 一种用于制作银行卡图案的挠性印刷电路板的制作方法 | 2012.12.05 | 本发明公开了一种用于制作银行卡图案的挠性印刷电路板的制作方法,该方法是将所需的图案先以特殊的印刷电路 |
32 | CN102647856A | 一种COF挠性印刷电路板的制作方法 | 2012.08.22 | 本发明公开了一种COF挠性印刷电路板的制作方法,本发明的制作工艺采用先减成法、再半加成的方法,即先采 |
33 | CN202168274U | 一种尖端过镀金手指 | 2012.03.14 | 本实用新型公开了一种金手指,旨在提供一种性能稳定、寿命较长的尖端过镀金手指。本实用新型设置于基板(1 |
34 | CN202068659U | 用于翻盖/滑盖手机的分层FPC | 2011.12.07 | 本实用新型公开了一种设计简单、可以显著提高翻盖/滑盖手机的翻盖或滑盖寿命的分层FPC。该分层FPC连 |
35 | CN202068673U | 一种焊盘结构 | 2011.12.07 | 本实用新型公开了一种焊盘结构,旨在提供一种能确保焊盘上的元器件在焊接后保持平衡的焊盘结构。本实用新型 |
36 | CN102186304A | 用于翻盖/滑盖手机的分层FPC及制作方法 | 2011.09.14 | 本发明公开了一种设计简单、可以显著提高翻盖/滑盖手机的翻盖或滑盖寿命的分层FPC及制作方法。该分层F |
37 | CN201967254U | 一种带有油墨对位标记的线路板 | 2011.09.07 | 本实用新型公开了一种线路板,旨在提供一种可以迅速、清楚判断油墨对位是否有偏差的带有油墨对位标记的线路 |
38 | CN201967244U | 背面增加补强的ITO细手指 | 2011.09.07 | 本实用新型公开了一种细手指,旨在提供一种板面平整、手指跨距稳定的背面增加补强的ITO细手指。本实用新 |
39 | CN102173112A | 一种软硬结合板避免软板断裂的结构 | 2011.09.07 | 本发明公开了一种软硬结合板结构,旨在提供一种在压合软硬板时避免软板断裂的软硬结合板结构。本发明包括设 |
40 | CN201967251U | 一种避免焊盘断裂的焊盘结构 | 2011.09.07 | 本实用新型公开了一种焊盘结构,旨在提供一种能防止焊盘从焊接根部断裂的焊盘结构。本实用新型设置于FPC |
41 | CN201967243U | 一种带有二钻监视孔的多层板 | 2011.09.07 | 本实用新型公开了一种多层板,旨在提供一种能极大地提高产品合格率、降低成本的带有二钻监视孔的多层板。本 |
42 | CN201960770U | 一种软硬结合板避免软板断裂的结构 | 2011.09.07 | 本实用新型公开了一种软硬结合板结构,旨在提供一种在压合软硬板时避免软板断裂的软硬结合板结构。本实用新 |
43 | CN102159028A | 一种用于制作银行卡图案的挠性印刷电路板的制作方法 | 2011.08.17 | 本发明公开了一种用于制作银行卡图案的挠性印刷电路板的制作方法,该方法是将所需的图案先以特殊的印刷电路 |
44 | CN102159041A | 多层软性线路板内外层一次压制成型的方法 | 2011.08.17 | 本发明公开了一种生产多层软性线路板的方法,旨在提供一种节约资源、生产率和产品合格率均较高的多层软性线 |
45 | CN102098873A | 一种避免焊盘断裂的焊盘结构 | 2011.06.15 | 本发明公开了一种焊盘结构,旨在提供一种能防止焊盘从焊接根部断裂的焊盘结构。本发明设置于FPC板本体( |
46 | CN201446574U | 用于制作粘结层的钢刀模 | 2010.05.05 | 本实用新型公开了一种用于制作粘结层的钢刀模,旨在提供一种能实现自动化生产、速度快、成本低的用于制作粘 |
47 | CN101637926A | 用于制作粘结层的钢刀模及制作粘结层的方法 | 2010.02.03 | 本发明公开了一种用于制作粘结层的钢刀模及制作粘结层的方法,旨在提供一种能实现自动化生产、速度快、成本 |
48 | CN100384308C | 制作单面镂空板的方法 | 2008.04.23 | 本发明公开了一种制作单面镂空板的方法,旨在提供一种用于印刷电路板行业中简化了生产流程、提高了效率和精 |
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